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  1. 車用芯片“增產漲價”的底氣從何而來?

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    上傳日期: 2021-04-09

    上 傳 者: 發燒友他上傳的所有資料

    資料介紹

    標簽:車用芯片(24)

    受疫情蔓延的影響,全球芯片的生產和供應也受到了牽連。

    車用芯片供應短缺

    近日,一則“大眾停產”的消息在網絡上傳播開來。消息稱,受限于芯片供應不足,大眾暫時停止了旗下新車生產,上汽大眾從12月4日開始停產,一汽大眾也從本月初進入停產狀態。

    對此,在12月4日晚間,一汽大眾就回應稱,公司目前正與相關供應商進行溝通,并表示新車生產的確受到了一定影響,但并沒有外界傳言的全面停產。

    據央視財經報道,大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人徐穎表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。與此同時,中國市場的全面復蘇進一步推動了需求的增長,使得情況變得更加嚴峻,導致一些汽車生產面臨中斷的風險。

    大眾汽車強調,這是中國整體汽車市場面臨的狀況,并非大眾汽車一家公司。

    有業內人士表示,大多數德系車品牌的芯片供應都來自博世和大陸集團,受供求影響,不排除減產或停產的可能。

    德國汽車零部件供應商大陸集團上周五表示,盡管半導體制造商們已經通過擴充產能來應對巨大的需求,但市場所需的額外供應量將需要6-9個月才能實現,因此潛在的供應瓶頸可能會持續到2021年。

    汽車零部件供應商博世集團表示,由于一些半導體元件短缺,導致整個零部件供應鏈出現瓶頸。博世已經關注到行業內某些零部件的供應鏈瓶頸,并強調沒有一家供應商能夠獨善其身,博世將竭盡全力維持供貨。

    半導體的供應鏈很長,產能的增加可能需要一段時間才能最終實現。

    “增產漲價”潮來臨

    隨著汽車電子化程度的提升,半導體芯片的重要性再次得到凸顯。其中微處理器、功率半導體和傳感器構成了市場汽車半導體應用的主體。數據顯示,在汽車半導體分析領域構成情況中,微處理器市場占比位居榜首,占比為22.8%;其次為功率半導體,占比為21.2%;排名第三的是的傳感器,占比為14.4%。

    在傳統汽車中,IC用量占比最大,占比為23.2%,其次為功率半導體占傳統汽車半導體用量的20.8%,排名第三的是傳感器。

    而在純電動汽車新增半導體用量中大部分為功率半導體,占比為56%。

    根據英飛凌公布的數據,新能源汽車的半導體單車價值量超過700美元,接近傳統燃油汽車的2倍。而未來高等級L4以上的半導體單車價值量將會超過1000美元。

    此次受短缺影響的芯片之一就是MCU,國際MCU芯片大廠的產品出現全線延期。具體來看,平均每輛傳統汽車用到70顆以上的MCU芯片,而隨著汽車電動化和智能化程度提升,每輛智能汽車有望采用超過300顆MCU。

    在芯片短缺壓力之下,汽車芯片供應商也陸續抬價,據報道,瑞薩電子、恩智浦(NXP)等均發出來漲價函。

    在向客戶發送的提價通知中,瑞薩電子表示,從明年1月1日起,將調整電源管理IC等產品價格。瑞薩電子稱,由于原材料和包裝基板成本增加,擬上調部分模擬和電源產品價,且公司近期面臨庫存、成本增加壓力和產品運輸風險,不得不上調價格來保證這些產品得到持續的投入和生產。

    瑞薩電子還表示,目前瑞薩工廠基本超負荷工作,但依舊未能很好緩和產品交期。據稱,排單交期至少在16周至20周,部分物料甚至排到30周,預計缺貨趨勢將延續至明年第一季度以后。

    恩智浦表示已開始著手準備漲價。該公司向客戶表示,受新冠疫情影響,恩智浦面臨芯片嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響,不得不決定全線提高產品的售價。市場預計,晶圓供應將持續緊張,恩智浦產品漲價幅度或從5%起跳。

    德國芯片制造商英飛凌目前正在增加投資,以擴充在奧地利的新芯片工廠產能,英飛凌本月發布聲明指出,預計2021年全球汽車產量會有一定增長,公司將相應在全球范圍內調整產能。

    總結

    芯片市場供應是一個全球性問題,受影響的不只是汽車行業,汽車行業中各車企所面臨的沖擊的程度也有所不同。要增強供應鏈的穩定性,還要芯片供應商們提高半導體組件的產能,提高在亞洲、甚至是在中國的產能。

    相比于消費類MCU,車用MCU對于可靠性、穩定性有著更加嚴格的要求,主要體現在工作溫度范圍、通信能力、低功耗、安全機制等維度,并且,基于對安全事故的零容忍以及對零部件長期穩定工作的要求,也對汽車芯片供應商形成了一定的技術門檻。

    在以歐美廠商為主體的車用MCU市場下,本土廠商的市場參與度還較低,車規級MCU國產化率不足5%。

    車規級芯片的認證周期較長,要參與到汽車市場中,國產MCU廠商必須做到穩扎穩打,精心打磨自己的產品,充分驗證,通過差異化手段占據一席之地。

    來源:汽車電子應用網

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